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改善激光焊接參數控制焊接氣孔

發布時間:2014-10-10 | 來源:星鴻藝激光焊接運營部 | 分享:


    氣孔的控制 在激光焊接中氣孔的產生機理可知,選擇合適的刀頭配方、燒結工藝及激光焊焊接參數是可以控制氣孔的產生的。
   改善刀頭配方。由于刀頭是粉末冶金材料,不可避免地存在孔隙,且極易吸附空氣中的水分,還有內含的揮發性的填充物,這些都會使其激光焊接機焊接時出現氣孔,嚴重時氣孔連成片成為孔洞,從而大大降低焊縫的強度,影響外觀質量。在試驗中我們發現,加入一定的合金元素能有效地去除氣孔,Mn、Si、Ti、Al等與O親和力愛約合金元素在焊接過程中能有效地去除O,減少氣孔和孔洞傾向,顯著提高焊縫的強度。—方面是因為這些元素與燒結刀頭中的氧元素發生反應,降低了氣孔傾向,增加了焊縫有效承載面積;另—方面是因為在焊縫結晶組織中產生了固溶強化、細化晶粒的結果。優化燒結工藝,撮高工件的致密性,減少材料內部孔隙,從而減少吸附氣體,這也是減少氣孔的有效途徑。
  過渡層材料對激光焊接機焊縫強度、外觀、性能均有很大的影響。假設焊縫中過渡層所占體積為V1,孔隙度為θ,鋼基所占體積為V2,其孔隙度為0。焊接時熔池中既無外
來氣體卷入,也無內部氣體逸出,焊后焊縫氣孔率為θ’,則
θ’= V1θ/( V1+ V2)= θ/(1+ V1/ V2)
    從式中可以看出,隨著V1減小,V2增大(即光束偏向鋼基側),則θ’減小,即焊縫氣孔率下降。

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